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激光微加工技術用于印刷電路板

    激光加工可根據我們的產品而選擇不同的激光器。特別在精密的電子產品,需要采用高端激光器。

    元件的不斷縮小也適用于電子產品的生產。過去,印刷電路板(PCB)制造商在毫米級的導電帶鉆數以千計的孔,但是現在,它們在半個平米范圍內鉆數以百萬計的孔,每個孔的直徑為100微米,而深度可以精確到微米。印刷電路板(PCB)已不再是簡單的板,F在,折疊12層以上的柔性電路是智能手機的一項標準功能,而服務器已經被折疊成多達40層。充滿電流的幾十萬個孔,使每個新層與其下層接觸。材料也在改變:高頻芯片的制造商正在轉向陶瓷芯片,而手機制造商則青睞柔性箔電路。

  一般來講,行業中仍然采用機械鉆孔方法,但激光的優點正嶄露頭角。鉆頭僅能鉆幾千個孔,這表示機器每3分鐘左右需要1個新的鉆頭。每個鉆頭的成本約1歐元,所以加工過程中所需的耗材是關鍵的成本因素之一。

  從其技術的局限性角度來看,機械鉆孔也已經走到了盡頭?椎闹睆讲荒苄∮100微米,并且每秒鉆20個以上的孔是完全不可能的。但市場需要更小、更快的結果——那正是激光可以實現的。CO2激光器可以實現以每秒100個的速率鉆直徑僅為75微米的孔。一個紅外皮秒激光器鉆直徑僅30微米的孔也沒有問題,并且根據材料的不同,它可以在任意位置每秒多鉆1,000個的孔。

  但激光最大的優勢也許還是它的精度。為了確保每條帶上面和下面的完美匹配,鉆的孔不能偏離其目標位置超過10微米。穿透深度同樣重要,因為即使電路中的一個不良接觸,就足以使得電路板成為廢品。


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